等離子清洗機應用行業(yè)：

半導體行業(yè)

芯片粘接前處理、引線框、架的表面處理、 BGA 封裝等有效去除表面油性污垢和有機污染物粒子。

材料行業(yè)

PI表面粗化、PPS 蝕刻、PN 結(jié)去除、 ITO 膜蝕刻ITO 涂覆前表面清洗，提高粘接及涂覆的可靠性。

陶瓷行業(yè)

封裝、點膠前處理，有效去除表面油性污垢和有機污染物粒子，提升粘膠、封裝質(zhì)量。

PCB/FPC 行業(yè)

金屬鍵合前、塑封前、底部填充前處理、光刻膠去除、基板表面活化、鍍膜去除靜電及有機污染物。

LED行業(yè)

點銀膠、固晶前、引線鍵合前處理、 LED 封裝，去除污染物，加大粘合強度，減少氣泡，提高發(fā)光率。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

真空等離子體表面處理系統(tǒng)主要包括三個部分：真空腔及真空系統(tǒng)，等離子體發(fā)生器，控制系統(tǒng)。

真空腔及真空發(fā)生系統(tǒng)

真空腔固定于機柜框架內(nèi)，左右兩側(cè)為可拆門，因此內(nèi)部的真空腔及真空系統(tǒng)的維修是極方便的。

真空發(fā)生系

統(tǒng)由波紋管、KF 接頭、真空泵以及油霧過濾器組成，核心部件真空泵(真空泵組)。

等離子體發(fā)生器

等離子體發(fā)生器在20Pa-100Pa間給電極板施加電壓，產(chǎn)生低溫等離子體。利用高頻轉(zhuǎn)換技術(shù)形成高頻電 壓加到電極板上，當真空腔內(nèi)達到一定真空度時，產(chǎn)生等離子體放電現(xiàn)象，放電后電路會自動調(diào)節(jié)電壓到適當

值，保證電路正常穩(wěn)定放電。

控制系統(tǒng)

本系統(tǒng)使用觸摸屏、PLC、 中文界面。設(shè)備的工藝流程控制：真空泵啟動->擋板閥開啟>達到設(shè)定的真空度->通入工藝氣體>RF 放電->工作時間到破真空->工作完成。設(shè)備分自動和手動兩種方式。

主要技術(shù)參數(shù)：

1 設(shè)備外觀：噴塑處理

外形尺寸：720（寬）×620（高）×600（深）不含機械泵

2 反應倉材質(zhì)：不銹鋼、反應倉尺寸：250（寬）×200（高）×250（深）

3 等離子體頻率：2.45GHz、40KHZ、13.56MHZ

4 電源功率：0-500W 可調(diào)

5 設(shè)備功率：≤1kW

6 控制方式：

采用包括觸摸屏人機界面的 PLC 控制，操作方式包括自動模式和手動模式。在自動模式下將不同工藝參數(shù)按照配方方式管理，可同時存儲50組不同的配方。使用時只需要將相應配方號調(diào)出即可。設(shè)備參數(shù)分級管理，設(shè)備操作員、工藝人員、維護人員使用不同口令管理不同參數(shù)，提高設(shè)備安全性。手動模式用于實驗工藝以及設(shè)備維護維修。

7 MFC 質(zhì)量流量計控制（標準配置2路）

8 氣體流量：

工藝氣體(氧、氬等)： (0～200)ml/min  （標準氣壓,0℃)

9 工作氣體(標配為氧、氬)接口壓力：0.1MPa  （若需其它氣體需作聲

明）凈化冷卻氣體（氮氣）接口壓力：0.5MPa

10 設(shè)備工作節(jié)拍：空運轉(zhuǎn)單次清洗時間≤5min

11 設(shè)備MES兼容接口：設(shè)備通過數(shù)據(jù)網(wǎng)絡將工藝參數(shù)傳輸至MES平臺更多選擇可咨詢，如4寸等離子清洗機、多層等離子清洗，更大尺寸等。

質(zhì)保：一年